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帖子主题: 敷铜的问题

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发表于:2008-7-18 14:38:00

楼主

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积分:80分

请问在split/mixed layer应如何敷铜?我用copper pour提示在这层上不能放置copper pour,用copper,但其上的孔好像又不太对,谁来告诉我应该怎样做啊?谢谢了!

发表于:2008-7-21 16:13:00

1 楼

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积分:306分

我在POWERPCB里面試驗沒有任何問題啊?(POWERPCB只有在ALL LAYER不可以放置COPPER)放置好COPPER FLOOD LINE﹐設置好規則﹐然后FLOOD就好了﹐沒有碰到你說的毛病。

此帖被想去江南于2008-7-21 16:13:09编缉过

发表于:2008-7-30 15:19:00

2 楼

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积分:35分

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