Intel、三星、台积电曾在今年5月份达成合作协议，计划于2012年投产下一代450mm晶圆，不过很多人认为450mm晶圆可能永远无法成真，因为成本太高了，就算能做到也还要等很多年。

Gartner Inc.分析师Dean Freeman认为，450mm晶圆厂可能要到2017-2019年左右才能建成投产，而届时的半导体制造工艺应该能达到8nm甚至5nm，只有现在45nm的九分之一。

据估计，要想将成熟的450nm晶圆推向市场，需要耗资多达200-400亿美元！仅仅一整套开发工具就需要一亿美元。这样大规模的投资即使是Intel这样的行业巨头也无力承担，只能选择与其他企业联手。

以下是Dean Freeman预计的450mm晶圆发展路线图：

2009年：设备和芯片生产商之间进行建设性对话。

2010年：利用硅晶圆原型进行技术评估。

2012-2013年：造出设备原型。

2014-2016年：相关设备就绪，准备投入试产。

2017-2019年：开始基于8nm或5nm工艺进行批量生产。

450/300/200mm晶圆对比 (本文来源：驱动之家MyDrivers )